Discuz! Board

 找回密码
 立即注册
搜索
热搜: 活动 交友 discuz
查看: 1|回复: 0

说一说:电子气体是市场规模

[复制链接]

16万

主题

0

回帖

50万

积分

超级版主

Rank: 8Rank: 8

积分
502087
发表于 2024-12-14 09:22:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
电子气体是市场规模仅次于衬底材料的第二大半导体制造用材料,占芯片制造材料成本的20%左右,包括大宗电子气体、离子注入气体、薄膜沉积气体[包括化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition,CVD)、原子层沉积(AtomicLayerDeposition,ALD)气体和前驱体]、刻蚀清洗气体、激光气体等,产品品种繁多,在半导体制造中被广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等涉及晶圆制造的主要工艺环节。其产品品质直接关系到器件的性能和产品成品率。通常,电子气体的杂质含量要求控制在10-6~10-9数量级,对其中的有害杂质更是有严格的规定。电子气体是影响芯片制造和器件性能的核心材料。

大宗电子气体
大宗电子气体包括氮气(N2)、氢气(H2)、氩气(Ar)、氦气(He)、氧气(O2)、二氧化碳(CO2)等。其中,氮气(N2)主要供给气动设备作为气源或供给吹净、稀释、惰性气体环境及化学品输送装置作为压力来源;氢气(H2)供给炉管设备并燃烧造成湿氧环境及作为相关还原反应的还原剂;氩气(Ar)供给溅工艺作为离子溅热传导介质、进行腔体稀释及营造惰性气体环境;氦气(He)用作化学品输送压力介质及晶圆冷却,以及高真空、高密封设备的检漏;氧气(O2)供给刻蚀、CVD工艺和炉管设备作为氧化剂及用来产生O3等。

离子注入气体
离子注入气体顾思义是离子注入工艺用气体。通过离子注入形成掺杂是半导体器件制作的基础。通常,掺杂工艺包括掺磷、掺硼、掺砷。采用的气体主要是磷烷(PH3)、氟化硼(BF3)和砷烷(AsH3)。该类气体均是剧气体,必须采用安全的负压包装技术,即离子注入安全气体源(SafeDeliverySource,SDS),通过特殊工艺从根本上消除高危气体漏的可能性。此外,四氟化硅(SiF4)、四氟化锗(GeF4)用于掺杂工艺前的预非晶化处理,作为掺杂工艺的辅助气体。

薄膜沉积气体
薄膜沉积气体主要包括CVDALD气体和前驱体,借助CVD或ALD工艺在基体表面上发生化学反应,生成固态薄膜材料。依据成膜种类的不同使用不同的CVD气体和前驱体。


半导体制造常用CVD气体


先进半导体制造常用前驱体

刻蚀清洗气体
刻蚀就是把基片上光刻胶掩蔽的表面,如二氧化硅膜、金属膜等刻蚀掉,使有光刻胶掩蔽的区域保存下来,在基片表面上形成所需要的成像图形。干法刻蚀由于刻蚀方向性强、工艺控制精确、方便、脱胶现象、基片损伤和玷污,在集成电路工艺中的应用日益广泛。干法刻蚀所用气体称刻蚀气体。刻蚀气体的另一种用途就是用来清洗CVD腔室,清除生长在腔壁上的沉积物。


半导体制造常用刻蚀清洗气体

激光气体
激光气体用于光刻机激光光源,是以氟(F2)、氩(Ar)、氪(Kr)、氖(Ne)、氙(Xe)、氦(He)等为主的混合气体。半导体制造行业除了对激光气体的安全性有很高的要求外,对激光气体的纯度、浓度比例的精确度要求极高。激光气体的使用量较小,但重要性很大。

激光气体



通过上海氧气供应公司的市场表现可以看出,其有着极强的生命力和强有力的号召力。加力新能源科技(上海)有限公司,提供高质量的空分设备、液氮气体、工业气体、稀有气体、制氮设备、制氮机、一站式制氧设备、VPSA制氮装置、深冷空分、供气系统解决方案,专业的液氮气体厂家、工业气体厂家、稀有气体厂家http://www.shscgc.com/

回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|芷惯网

GMT+8, 2024-12-23 13:44 , Processed in 0.046817 second(s), 18 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表