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引线键合（WireBonding）是半导体封装过程中重要环节，关系到整个半导体产品的稳定性和可靠性。细微的缺陷极有可能影响整体产品的质量，导致良率下降。随着封装层数的增加，对不同层中的线键进行检测变得越来越困难。
面对半导体产能需求的不断增加和半导体封装工艺的高要求，Gocator4000系列同轴线共焦在半导体封装测试端的重要性日益凸显。Gocator4000系列3D同轴线共焦同时兼顾精度与速度，现完美的平衡，有效弥补可能存在的检测盲区，LMI提供了可行且高性价比的解决方案。
Gocator4000系列主要势
Gocator4000系列引入同轴线共焦传感技术，扩充LMI现有的线共焦产品组合。该系列传感器提供高速、高分辨率、多功能、阴影的3D在线检测性能，具有出色的兼容角度（比较大兼容角度可达+-85度），适用于半导体、消费电子和动力电池等制造应用。
高精度、高速度
Gocator4000系列提供卓越的X方向分辨率和比较佳的Z方向扫描性能，可现精细特征检测以及精确的3D形状和2D强度测量。高达16kHz+的速扫描速率（使用GoMaxNX或PC加速）满足在线检测应用，提供成熟的3D扫描和检测解决方案，以便速部署到您的生产线中。
扫描多样性
精确扫描任何材质或部件形状从半导体BGA上的微小焊点到机加工金属手机外壳以及智能手表等可穿戴消费电子组件中的透明胶路检测。
比较大兼容角度达+-85度
我们的标杆Gocator4000系列，具有出色的兼容角度，在镜面或高反光和曲面上现精确的扫描结果。
零阴影扫描
同轴光学设计现零阴影扫描简单或复杂的材质表面，有效提高数据质量和提供更准确的测量结果。由于其更大的兼容角度，检测一些具有挑战性目标物能够生成极其异的扫描结果。
金线检测方案
与LMI之前推出的基于离轴线光谱的Gocator5000系列相比，Gocator4000系列采用同轴的检测方式，有效弥补了可能存在的检测盲区问题，并与Gocator5000系列形成互补，共同为用户提供更全面的解决方案。
在此半导体金线检测方案中，使用Gocator4000系列检测引脚宽度、高度差，同时检测引脚的缺陷，比如是否存在歪斜、短缺或者碰触等问题，获得键合后的引线高度等关键质量数据。
采用新一代软件平台GoPxL，内置丰富的检测工具和通讯功能，GoPxL下可以批量选取相同特征的功能，使工程师现速评估并获得评估数据。
通过不断化的检测方案以及迭代产品的创新，LMITechnologies助力半导体产业封装并提供强有力的技术方案支持，不仅提高生产效率和产品质量，还能够有效降低生产成本和不良率。
在行业专家看来，车辆配件检验的确有着很大的发展潜力，这更是让很多投资者趋势若骛。数之联专注于大数据与人工智能技术的研发和应用的企业数字化转型服务商,提供大数据审计分析云平台,全链路数据资产管理平台,助力客户提升管理和服务的智慧化水平,实现降本提质增效。https://www.unionbigdata.com/
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